首先PC樹脂有一定的吸濕性，吸附的水分對(duì)其流變性能及熔體的穩(wěn)定性有較大的影響。當(dāng)樹脂含水量高于0.05%，溫度達(dá)到140~150℃以上時(shí)，樹脂開始軟化粘結(jié)的同時(shí)發(fā)生降解，隨著溫度的升高開始出現(xiàn)氣泡，嚴(yán)重時(shí)，樹脂加劇水解，不斷放出氣體（二氧化碳等），形成白色泡沫團(tuán)，擠出的膜片呈篩網(wǎng)狀且布滿氣孔。

  當(dāng)樹脂含水量較低，在0.03~0.05%范圍內(nèi)時(shí)，在薄膜表面會(huì)出現(xiàn)肉眼難以辨認(rèn)的微小氣泡，在縱向牽引作用下呈細(xì)絲狀，使薄膜機(jī)械性能及電學(xué)性能變差，成為薄膜二次加工的隱患。因此對(duì)一般成型加工時(shí)所允許的樹脂最大含水量不應(yīng)超過0.03%。有些流變學(xué)研究，樹脂的剪切粘度隨樹脂中含水量的增加而下降，表明了樹脂在熔融過程中因水的存在而降解的情況。

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